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日東電工��
Ｔ-ＳＰシリーズ

品名	品番	基材	粘着剤	基材厚：ﾐｸﾛﾝ	総厚：ﾐｸﾛﾝ	基材色	巻数：ｍ	特長、用途
特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ粘着ﾃｰﾌﾟ	Ｔ-ＳＰ22	特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙﾌｨﾙﾑ	シリコーン系	50	90	透明	400	半導体、電子部品の製造工程のなかのさまざまな加熱処理工程で使える耐熱性に優れたテープ。
特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ粘着ﾃｰﾌﾟ	Ｔ-ＳＰ33	特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙﾌｨﾙﾑ	シリコーン系	50	120	透明	400	半導体、電子部品の製造工程のなかのさまざまな加熱処理工程で使える耐熱性に優れたテープ。
特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ粘着ﾃｰﾌﾟ	Ｔ-ＳＰ35	特殊ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙﾌｨﾙﾑ	シリコーン系	38	68	透明	1000	半導体、電子部品の製造工程のなかのさまざまな加熱処理工程で使える耐熱性に優れたテープ。